最大板面尺寸 / Max. Panel Size : 250 mm x 1000 mm
最小線寬/線距 / Min. Wire Width/Space : 2/2mil (S/S) ; 2/2 mil (D/S)
最薄銅厚 / Min. Thickness of copper : 1/4oz
層間對準(zhǔn)度 / Layer to Layer Registration: ±4mil (0.1 mm)
最小環(huán)墊 / Min. Via Pad : 12 mil (0.3 mm)
最小PTH孔徑 / Min. Drilling Hole : 4 mil (0.1 mm)
多層板 / Multi-layers: 8 layers and above
基本材料 / Base Material: PI
表面處理 / Surface Finish: Hard(Soft) Gold / Immersion Gold / OSP
覆蓋膜 / Cover layer : PI , Ink , LPSM
遮蔽電訊干擾材料 / Shielding Material : Silver Paste ,Silver Film
補(bǔ)強(qiáng)片材質(zhì) / Stiffener: PI, PET , FR4 and Metal
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